回流焊是SMT生產(chǎn)過(guò)程中的重要工藝，它主要由預(yù)熱、浸潤(rùn)、回流和冷卻等溫度區(qū)域組成，能夠決定PCB板是否變形、是否形成裂紋、是否出現(xiàn)虛焊等關(guān)鍵問(wèn)題。其回流焊爐溫曲線配置應(yīng)根據(jù)回流焊機(jī)型的差異進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。以下是不同的回流焊工藝：
1. 傳統(tǒng)回流焊
傳統(tǒng)回流焊沿用至今，是最常見的回流焊工藝。它通過(guò)加熱和冷卻的過(guò)程，將焊膏融化，使元器件和PCB板之間形成結(jié)合。傳統(tǒng)回流焊的溫度設(shè)置由錫膏的合金熔點(diǎn)和元件熱傳導(dǎo)性能決定，分為四個(gè)溫區(qū)，升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、回焊區(qū)和冷卻區(qū)。升溫區(qū)溫度設(shè)置應(yīng)為2到4℃/秒，預(yù)熱區(qū)為130到190℃，回焊區(qū)峰值溫度設(shè)定在240到260℃，熔融時(shí)間30到40秒，冷卻區(qū)速率為4℃/秒。
2. 紅外熱風(fēng)回流焊
紅外熱風(fēng)回流焊是使用得最普遍的回流焊工藝，它通過(guò)紅外熱風(fēng)加熱，使焊膏融化，實(shí)現(xiàn)元器件和PCB板之間的焊接。紅外熱風(fēng)回流焊的溫度設(shè)置需要根據(jù)產(chǎn)品多做首件測(cè)試，溫度設(shè)置合理后才能進(jìn)行批量的回流焊接操作。
3. 汽相回流焊
汽相回流焊設(shè)備不是主流的表面貼裝焊接設(shè)備，它通過(guò)加熱氣體，使焊膏融化，實(shí)現(xiàn)元器件和PCB板之間的焊接。汽相回流焊的溫度設(shè)置需要根據(jù)產(chǎn)品多做首件測(cè)試，溫度設(shè)置合理后才能進(jìn)行批量的回流焊接操作。
4. 激光回流焊
激光回流焊設(shè)備采用光導(dǎo)纖維分散激光束技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)焊接，它通過(guò)激光加熱，使焊膏融化，實(shí)現(xiàn)元器件和PCB板之間的焊接。激光回流焊的溫度設(shè)置需要根據(jù)產(chǎn)品多做首件測(cè)試，溫度設(shè)置合理后才能進(jìn)行批量的回流焊接操作。
5. 充氮回流焊
充氮回流焊可以防止減少氧化，提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度，它通過(guò)充入氮?dú)?，使焊膏融化，?shí)現(xiàn)元器件和PCB板之間的焊接。充氮回流焊的溫度設(shè)置需要根據(jù)產(chǎn)品多做首件測(cè)試，溫度設(shè)置合理后才能進(jìn)行批量的回流焊接操作。
6. 感應(yīng)回流焊
感應(yīng)回流焊利用電感渦流的一種原理，但技術(shù)不到家的話就容易出現(xiàn)錯(cuò)誤，它通過(guò)感應(yīng)加熱，使焊膏融化，實(shí)現(xiàn)元器件和PCB板之間的焊接。感應(yīng)回流焊的溫度設(shè)置需要根據(jù)產(chǎn)品多做首件測(cè)試，溫度設(shè)置合理后才能進(jìn)行批量的回流焊接操作。
以上是不同的回流焊工藝，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和產(chǎn)品特點(diǎn)進(jìn)行選擇。
